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＜カシオマイクロニクス＞（非上場）
半導体加工。テラプローブ傘下に。カシオは半導体撤退
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| ２０１１年６月１７日 |
本社：東京都青梅市今井３−１０−６ ＴＥＬ：０４２８−３２−１５５１
代表者：若林 猛氏 資本金：５億円
従業員：３０５人（臨時従業員含む）
業種：半導体ＢＵＭＰ加工 １１年３月期売上高：６０億５,３００万円 |
カシオ計算機の子会社で、半導体ＢＵＭＰ（バンブ）加工を中身とするＷＬＰ（ウエハレベルパッケージ）事業を手がける。半導体のウエハテストを行うテラプローブ（東証マザーズ）に資本譲渡される。親会社のカシオ計算機は、ＷＬＰ事業を全額出資子会社のカシオマイクロニクスで専業生産しており、半導体関連も同事業だけのため、カシオ計算機として半導体事業からは撤退となる。なお電子部品関連ではカシオ計算機にはまだ液晶事業などがある。
資本譲渡は、手続き上はカシオマイクロニクスおよびカシオ計算機本体のＷＬＰ事業を、会社分割で新会社の「テラミクロス」に譲渡、このテラミクロスの全株式をテラプローブが取得する形となる。テラミクロスにはＷＬＰ関連の全資産と、カシオマイクロニクスの全体従業員３００人のすべてが移る。新会社のテラミクロスは７月２０日設立予定で、会社分割の効力発生日は今年１０月１日を予定しており、株式譲渡も同日付となる。なお売却に伴い、カシオ計算機ではカシオマイクロニクスに対する貸付金の全額７５億円を債権放棄する。
カシオマイクロニクスのＷＬＰ事業は、前１１年３月期実績で５９億９,０００万円で、カシオマイクロニクス全体売上高の９９％を占める。またカシオ計算機自身にもＷＬＰ事業はないわけではないが、これはカシオマイクロニクスとの共同開発部隊などだけで、実際にはカシオマイクロニクスが開発、製造、販売まで一貫して行う体制だった。なお売却先のテラプローブはカシオマイクロニクスと業務面で従来から取引関係があった。
半導体業界は新技術が相次ぎ、海外メーカーとの競争なども激化しており、同じ半導体のウエハテストを専門に行うテラプローブとの一体運営が成長戦略にとって重要と判断、一方のテラプローブ側でもウエハテスト業務とのシナジー効果が図れるとして、合意に至った。
カシオマイクロニクスは、もともとは株式を上場していたが、０８年７月にカシオ計算機の完全子会社となって上場廃止となった。しかし近年は経営面で赤字が続いており、前１１年３月期末時点で債務超過となるなど厳しい経営状態が続いていた。１１年３月期は、売上高６０億５,３００万円、経常利益は８,８００万円の欠損で、当期利益は５,６００万円の黒字だった。また同期末時点の総資産は４６億８,９００万円、純資産は４９億３,６００万円の債務超過となっている。
上場時には、半導体ＢＵＭＰ事業とフィルムデバイス事業を２本柱としていたが、０８年６月に全体売上高の約６割を占めていたフィルムデバイス事業を日立電線に売却、現在では半導体ＢＵＭＰを中身とするＷＬＰ事業の事実上専業となっていた。
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