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【過去記事】 2023年8月の企業動向
≪2023年7月   2023年9月≫
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<企業動向記事>
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船井電機・ホールディングス(大阪府大東市) M&Aで事業展開へ(8月31日) ※
豊田合成 インドネシアの生産体制を集約(8月31日)
三菱電機 12インチSiウエハラインを敷設(8月31日)
ダイヘン 溶接機大手の独ローヒを買収(8月31日)
岡谷電機産業 ノイズ対策製品好調。不透明感も(8月30日)
i−PRO(東京都港区) 防犯機器。業界最小球体カメラ(8月30日)
AESCグループ(神奈川県座間市) 車載電池。茨城工場完成(8月30日)
NECプラットフォームズ(東京都千代田区) 新工場棟稼働(8月30日)
明電舎 需要広がる真空遮断器部品を増産(8月29日)
JFE商事エレクトロニクス(東京都千代田区) 5年ぶり営業黒字(8月29日)
トヨタ自動車 国内12工場が29日ライン停止(8月29日)
愛三工業 セルケースでEV市場に参入(8月29日)
北川精機 基板向けプレス装置が好調だが(8月28日)
鷺宮製作所(東京都新宿区) 制御装置。5年ぶりに増収(8月28日)
パナソニックホールディングス 国内ではエコキュート増産(8月28日)
電気興業 AI会社買収で事業展開(8月28日)
HIOKI 長野に国内3番目の生産新拠点(8月25日)
明電舎 子会社統合。グループ再編(8月25日)
DXアンテナ(神戸市西区) 前期は減収減益(8月25日)
東海理化 インディアナ工場閉鎖、北米再編(8月25日)
テクノクリエイティブ 熊本に半導体向け新工場棟(8月25日)
アルバック 23年6月期は踊り場、減収減益(8月24日)
河村電器産業(愛知県瀬戸市) 配電盤。三菱電機と共同開発(8月24日)
クレハ リチウムイオン電池材料を増産(8月24日)
三菱地所 インドで初のオフィス開発(8月24日)
東芝テリー(東京都日野市) 産業カメラ。合併、再編(8月23日)
大崎電気工業 スマートロックに顔認証導入(8月23日)
タムロン 内部告発で社長が退任(8月23日)
SCREENホールディングス 富山に半導体装置工場(8月23日)
日清紡ホールディングス 今期欠損転落。事業売却も(8月23日)
エルナー(東京都中央区) 太陽誘電グループ内再編(8月22日)
レーザーテック 過去最高業績を更新。新開発拠点(8月22日)
旭化成 窒化アルミ基板の実用化目指す(8月22日)
澁谷工業 パワー半導体向け装置メーカー買収(8月22日)
伸光製作所(長野県箕輪町) プリント基板。業績続伸(8月21日)
NKKスイッチズ 生産子会社が本社移転へ(8月21日)
テクノフレックス 北海道に半導体工場用地取得(8月21日)
昭和電子工業(相模原市南区) 計測装置。9月1日本社移転(8月21日)
京セラ 滋賀県野洲市に開発拠点(8月18日)
サキコーポレーション(東京都江東区) 基板検査。メキシコ拠点(8月18日)
リケンテクノス 三重でコンパウンド増産投資(8月18日)
凸版印刷 水素エネルギー市場に参入(8月18日)
T&K TOKA 米国投資ファンドがTOB(8月18日)
加賀電子 メキシコにEMS新工場(8月17日)
双日プラネット(東京都千代田区) タイ製積層板の取扱開始へ(8月17日)
パナソニックホールディングス A2Wでチェコに新工場棟(8月17日)
東陽テクニカ R&Dセンターが稼働開始(8月17日)
住友電工プリントサーキット(滋賀県甲賀市) フレキ基板。収支ギリギリ(8月16日)
キヤノンマーケティングジャパン 情報システム強化でTOB(8月16日)
日清紡ホールディングス 自動車部品インド工場完成(8月16日)
日本高周波鋼業 不動産売却益で黒字確保(8月16日)
日本マイクロニクス メモリ半導体向け需要停滞(8月15日)
レスターエレクトロニクス(東京都港区) 商社。営業所を移転(8月15日)
新東工業 仏の表面処理事業会社を買収(8月15日)
バルミューダ スマホ撤退など響き大幅赤字(8月15日)
キョウデン 筆頭株主によるTOB。上場廃止へ(8月10日)
三菱商事テクノス(東京都港区) 3Dプリンタでの量産化(8月10日)
東京応化工業 福島と熊本に新工場、韓国でも(8月10日)
JUKI PEGASUSとの提携関係を強化(8月10日)
YITOAマイクロテクノロジー(山梨県甲府市) 代表交代(8月10日)
キオクシア(東京都港区) メモリ。1Qも低迷(8月9日)
ルネサスエレクトロニクス 仏シーカンス社を買収(8月9日)
台湾TSMC 独に新工場。欧州生産進出(8月9日)
東芝 TOBにゼネコンも参画(8月9日)
日本ゼオン 大型液晶テレビ用フィルムを増産(8月9日)
山一電機 スマホ、PC向け不振が想定上回る(8月8日)
東光東芝メーターシステムズ(埼玉県蓮田市) 東京事務所を移転(8月8日)
東芝 TOB開始。年内にも上場廃止(8月8日)
天昇電気工業 本社および東京事務所を移転(8月8日)
住友ベークライト NECと共同出資会社を吸収合併(8月8日)
浜松ホトニクス 電子管事業の新工場が完成(8月7日)
ニデックインスツルメンツ(長野県下諏訪町) 車載樹脂レンズユニット(8月7日)
ダイキン工業 茨城に量産拠点。初の関東工場(8月7日)
イビデン グラファイト子会社を吸収合併(8月7日)
オムロンヘルスケア(京都府向日市) 部品調達を中国から国内シフト(8月4日)
岡本硝子 パワー半導体用放熱基板を量産化(8月4日)
ニデック 米国プレス周辺装置メーカー買収(8月4日)
JFEエンジニアリング(東京都千代田区) 系統用蓄電に本格参入(8月4日)
出光興産 系統用蓄電池事業に参入(8月4日)
ジャパンディスプレイ 液晶再編。鳥取での生産終了へ(8月3日)
住友金属鉱山 光アイソレータ部品の新工場完成(8月3日)
旭化成エレクトロニクス(東京都千代田区) 半導体。大幅増益(8月3日)
大和電機工業(長野県下諏訪町) 基板メッキ加工。新工場(8月3日)
DOWAホールディングス 熊本に新工場(8月3日)
伊藤忠テクノソリューションズ TOB。上場廃止へ(8月3日)
京都セミコンダクター(栃木県下野市) 光半導体。合併(8月2日)
芝浦メカトロニクス 半導体製造装置で新棟建設(8月2日)
村田製作所 MLCCでフィリピンに新工場(8月2日)
北川鉄工所 半導体市場参入で買収(8月2日)
住友理工 富士裾野製作所を閉鎖(8月2日)
パナソニック液晶ディスプレイ(姫路市飾磨区) 解散。特別清算(8月1日) ※
ファナック 中国向け受注減少、下方修正(8月1日)
アイリスオーヤマ(仙台市青葉区) ロボット開発会社を買収(8月1日)
住友電気工業 SiC半導体ウエハ事業に参入(8月1日)
ジャパンマテリアル 半導体製造装置部品で買収(8月1日) 

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