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| ＜ＪＮＣ＞（東京都千代田区） |
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| 電子部品加工事業から撤退 |
| ２０１９年８月９日 |
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金バンプ加工、ハンダバンプ、ウエハテスト、ＲＦＩＤ（無線識別）など電子部品加工を主とする電子部品事業から撤退する。
ＪＮＣとしては、１９８９年から約３０年間電子部品事業を展開してきたが、ＪＮＣの電子部品事業はＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）市場向けが多く、同品市場の環境悪化から採算がとりにくくなっていた。ユーザーとの調整を進め、２０２０年３月末までの納品を最後とする。エレクトロニクス関連では、ＪＮＣはほかにも先端コーティング材料、液晶・有機ＥＬ材料事業などがあるが、これらはそのまま継続する。
ＪＮＣは、チッソの全額出資子会社で、この事業撤退に伴い、チッソの連結決算ベースとして９億５,４００万円の事業整理損失が計上される見通し。またＪＮＣの全体従業員はおよそ８９０人で、このうち電子部品事業では１１４人が従事しているが、この従業員は会社都合退職となる。
撤退する事業の金バンプ加工は液晶・プラズマディスプレイ駆動用半導体向け、ハンダバンプはＭＥＭＳ、電源ＩＣなど半導体向け、ウエハテストは液晶ドライバ向けが主力だった。
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