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10〜12月期は踊り場だが、ほぼ想定ライン
2013年1月9日
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 アジアを中心に半導体の大型投資が一巡したことなどから、主力の半導体チップ切断装置の販売が減少、13年3月期の第3四半期(10〜12月)売上高が単独速報ベースで減少に転じた。ボトムだった前年同期比からは2.6%増とわずかに上昇しているが、直前の第2四半期(7〜9月)では33.7%減となった。ただ全体としてはほぼ期初の想定通りの推移で、足元の1〜3月期は10〜12月期よりはやや上昇する見通しとなっており、10〜12月期は踊り場として位置づけられる。

 速報ベースの単独売上高は、前12年3月期第3四半期(11年10〜12月)の152億2,700万円をボトムに、以降は189億8,300万円、208億7,600万円、235億6,600万円と前期下半期から今期上半期にかけては右肩上がりだった。これはスマートフォン市場の拡大に牽引されていたものだったが、このほどまとまった今期10〜12月期は156億2,400万円にとどまった。

 これは頭記のように、ユーザーの大型投資が一巡したことが大きい。スマートフォン向けの半導体生産は引き続き堅調とみており、同品向けの精密加工ツールなど消耗品については7〜9月期よりも10〜12月期はさらに拡大している。全体としては、スマホ向けなどの半導体生産は堅調とみているが、大型投資が一巡するなか、新たな投資に踏み出すまでの力強さはまだないという状況となっている。

 一方月次受注については、昨年11月がボトムで、12月からは既に上昇に転じている。ただ来期以降については、引き続きスマホ、タブレット端末市場が牽引役になるとみているものの、不透明感が強く、再び上昇線を維持できるかどうかは微妙な趨勢となっている。なおディスコは、装置については平均して2〜3カ月、消耗品は1カ月以内というリードタイム。

 一方こうしたなかで、国内外での拠点増設など、投資の動きは続いている。欧州では、欧州市場の統括などを行うドイツの現地販売子会社に4億5,000万円を投じて加工施設を建設、今月完成予定となっている。ドイツの加工拠点は、ミュンヘンにあるヨーロッパオフィス内に建設するもので、新たに取得した敷地4,500平方メートルを含めた6,500平方メートル部分に、3階建て延べ床面積1,400平方メートルの新施設建設を昨年8月から進めていた。完成後は有償での加工請負などを強化する計画。

 また国内では、主力生産拠点の桑畑工場(広島県呉市)を増強する計画を持つ。110億円を投じて新工場を建設、生産能力を倍増させるというもので、新工場の着工は今年7月からで、稼働開始は14年10月を予定している。建設する新工場は、延べ床面積が6万平方メートルで、既存棟は5万5,000平方メートルだから工場の床面積はほぼ倍増する。今のところこの工場増設計画に変更はない。



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