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企業動向記事
<京セラサーキットソリューションズ>(非上場)
プリント基板。親会社に合併
2016年2月1日
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本   社 京都府京都市伏見区竹田鳥羽殿町6
T E L 075−555−3350 資 本 金 40億円
代 表 者 灘 和之氏 従 業 員 1,833人
業   種 半導体デバイス用有機パッケージ基板、高密度プリント配線基板開発、製造、販売
業   績 15年3月期売上高 407億5,800万円
 プリント配線板およびBGA、CSPなど半導体パッケージのメーカー。半導体材料を手がける京セラケミカル(東京都品川区)とともに、2016年4月1日付で、親会社の京セラに吸収合併される。京セラによるグループ再編の一環。

 なお京セラは、京セラサーキットソリューションズおよび京セラケミカルの吸収合併とともに、太陽光発電機器の販売および工事を行う京セラソーラーコーポレーション(京都市伏見区)から、太陽光発電機器販売事業のみを会社分割で継承する再編も併せて実施する。

 京セラサーキットソリューションズおよび京セラケミカルは、ともに京セラの全額出資子会社で、社員、業務、従業員ともに4月以降はそのまま京セラに統合される形となる。法人としての京セラサーキットソリューションズおよび京セラケミカルは、手続き上解散する。

 京セラサーキットソリューションズは、もともとはBGA、CSPなど半導体パッケージを手がけていた京セラSLCテクノロジーと、プリント配線板の京セラサーキットソリューションズ(前社名トッパンNECサーキットソリューションズ)の合併会社。両社は2014年10月に合併しており、手続き上はこのときは京セラSLCテクノロジーが存続法人となり、社名を変更している。

 合併に伴い、前期となる15年3月期業績は変則となっており、具体的には上期は京セラSLCテクノロジー単独分で、下期分のみ京セラSLCテクノロジーと京セラサーキットソリューションズの合算となっている。このため、2社合算の売り上げ規模としては実際には500億円程度の規模があり、16年3月期には2社分の売り上げがフルで計上されるが、前期はその過程で表中のように売上高は400億円余にとどまった。

 現況は、本社、東京事業所(東京都品川区)、中部営業所(名古屋市中村区)のほか、新潟新発田工場(新潟県新発田市)、富山入善工場(富山県入善町)、滋賀野洲工場(滋賀県野洲市市)、京都綾部工場、鹿児島川内工場(鹿児島県薩摩川内市)、また海外ではフィリピンに工場とデザインセンターを構える。

15年3月期の貸借対照表・損益計算書(単位:百万円)

貸借対照表 損益計算書
科  目 金  額 科  目 金  額
資産の部  売上高 40,758
 流動資産 29,495  売上総利益 1,537
 固定資産 23,344  営業利益 -1,332
 資産合計 52,839  経常利益 -686
負債および純資産の部  税引前当期純利益 -635
 流動負債 20,774  当期純利益 -714
 固定負債 6,105    
 株主資本 25,959
 負債・純資産合計 52,839

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