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2017年新製品情報

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2017年6月
京セラ 自動ロックのFPC・FFC用コネクタ(6月23日)
帝人 世界初の樹脂製フロント窓(6月20日)
大真空 世界最小・最薄水晶デバイス(6月16日)
沖電線 透明フレキシブルプリント基板(6月15日)
ヤマハ発動機 プリント基板外観検査装置(6月9日)
東レ・デュポン(東京都中央区) ポリイミドフィルム(6月7日)
ユニチカ 3Dプリンタ用新素材(6月6日)
ルネサスエレクトロニクス USBの給電制御半導体(6月1日)

2017年5月
富士通研究所(川崎市中原区) 新たな正極材料(5月30日)
三菱電機 初の超高速GaN電源制御増幅器(5月24日)
スタンレー電気 殺菌用の深紫外LED(5月19日)
ポラテクノ 有機EL向け新型偏光板(5月18日)
富士通セミコンダクター(横浜市港北区) 高温対応のFRAM(5月15日)
豊田合成 ガラス封止のLEDパッケージ(5月12日)
富士通 IoT向けアドホック無線通信装置(5月9日)

2017年4月
京セラ RFIDアンテナ内蔵パッケージ(4月27日)
オムロン 製造ラインをAIで制御(4月26日)
ソニー タッチパネル式家庭用プロジェクタ(4月21日)
村田製作所 スマホ向けハイブリッドマルチプレクサ(4月20日)
リコー 世界最小の車載カメラ(4月19日)
ローム リチウム電池制御LSI(4月14日)
浜松ホトニクス 世界最小高圧電源モジュール(4月13日)
澁谷工業 小型レーザ加工機。フレキ基板向け(4月6日)

2017年3月
積水化学工業 フィルム型太陽電池(3月30日)
アルプス電気 小型防塵防水スイッチ(3月29日)
パナソニック 車載モータ用センサ(3月28日)
三菱伸銅(東京都千代田区) コネクタ向けメッキ量産化(3月22日)
JVCケンウッド 音声再現新技術。Victorブランド(3月16日)
三菱電機 HEV用世界最小インバータ(3月14日)
村田製作所 世界最小のアルミ電解コンデンサ(3月9日)
大日本印刷 低価格ICタグ・RFIDを開発(3月8日)
FDK 全固体リチウム電池用正極材(3月6日)
富士通ゼネラル スマホ用エアコン操作ソフト(3月2日)

2017年2月
KYB ポンプとモータ分離型HST(2月27日)
東芝 最大容量メモリをサンプル出荷(2月23日)
パナソニック 太陽光・蓄電連携パワコン(2月21日)
シャープ プロジェクタを市場投入(2月20日)
FDK 大容量ニッケル水素電池(2月17日)
TDK 極薄アクチュエータ(2月15日)
キヤノンマーケティングジャパン 産業印刷市場に本格参入(2月14日)
NEC 世界最軽量パソコン(2月8日)
日立ハイテクノロジーズ プラズマ原子層堆積(ALD) 装置(2月2日)

2017年1月
JUKI ファスナー縫製機(1月30日)
ジャパンディスプレイ フレキシブル液晶を開発(1月26日)
日立金属 リチウム電池用集電箔(1月25日)
MORESCO フレキシブル薄膜太陽電池(1月18日)
ヤマハ発動機 クラス最速の基板表面実装機(1月13日)
村田製作所 車載市場向けサウンダ(1月12日)

2016年新製品情報

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2016年12月
クラリオン スマホによる自動駐車システム(12月26日)
日本テキサス・インスツルメンツ 高電力密度コンバータ(12月15日)
京セラ 住宅用蓄電システム(12月13日)
シャープ 40インチのタッチパネル(12月9日)
日本電波工業 世界最小3225水晶発振器(12月2日)

2016年11月
パナソニック 業界初の高コントラスト液晶パネル(11月29日)
三菱マテリアル  高温対応サーミスタ(11月25日)
ジャパンディスプレイ  VR用液晶パネル(11月24日)
安永  寿命12倍のリチウム電池(11月22日)
ローム DCファンモータ制御用電源IC(11月18日)
JOLED(東京都千代田区) 印刷方式の有機ELパネル(11月17日)
日立製作所 初のレンズレスカメラ開発(11月16日)
東芝 重希土類使わないモータ磁石(11月11日)

2016年10月
ダイヘン 初の銅合金3Dプリンタ造形(10月28日)
宇部エクシモ(東京都中央区) 高周波基板向け積層板(10月26日)
豊田合成 次世代自動車用新ゴム材料(10月24日)
シチズン電子(山梨県富士吉田市) 彩度2倍のLED(10月21日)
任天堂 次世代ゲーム機(10月21日)
デンソー、東芝 車載人工知能を共同開発(10月19日)
米クアルコム IoT向けCPUを代理店販売(10月17日)
リバーエレテック 低損失音叉型水晶振動子(10月13日)
アスカネット 3D映像空中投影装置(10月11日)
ソニー ハンズフリーのスマホ音声デバイス(10月7日)
京セラ 静電容量最高水準のMLCC(10月6日)
安川電機 インバータ用クラウドサービス(10月5日)
凸版印刷 圧電素子搭載の生体センサ(10月4日)
セイコーエプソン メガネ型有機ELウエアラブル機器(10月3日)

2016年9月
パナソニック 初のフレキシブルリチウムイオン電池(9月30日)
ルネサスエレクトロニクス ワイヤレス給電IC。ウエアラブル向け(9月28日)
ジャパンディスプレイ 車載用強化で曲面液晶パネル(9月27日)
パナソニック  4K/60p動画のミラーレスカメラ(9月21日)
富士フイルム  商業撮影用ミラーレスカメラ(9月20日)
カネカ  太陽電池で最高セル変換効率(9月16日)
日立製作所  暗所のカラー監視カメラ(9月15日)
大日本印刷  ナノインプリント新技術(9月14日)
宇部興産  シリカ微粒子を大粒化(9月13日)
日本電気硝子  曲面対応のタッチパネル(9月9日)
ホーチキ  防災用サイネージシステム(9月8日)
ソニー  家庭用4Kプロジェクタ(9月7日)
グローリー  銀行で顔認証。試験展示(9月2日)

2016年8月
ヒロセ電機  独ハーティングと新規格開発(8月31日)
オムロン  認識速度10倍の画像センサ(8月26日)
豊田自動織機  国内初のリチウム電池フォークリフト(8月25日)
SMK 高電流基板対基板コネクタ(8月23日)
東芝三菱電機産業システム(東京都中央区) パワコン監視サービス(8月22日)
三菱電機 低消費電力パワー半導体モジュール(8月18日)
ローム Wi−SUN通信対応最小モジュール(8月17日)
日本モレックス(神奈川県大和市) 固定機構一体型コネクタ(8月16日)
ディスコ ウエハ加工の新技術(8月9日)
amsジャパン(東京都品川区) 最小サイズの光センサ(8月4日)

2016年7月
東芝  世界初の64層フラッシュメモリ(7月29日)
ソニー  4K・8K対応部品。業界初(7月28日)
シャープ  ITSなど交通監視用CCD(7月27日)
三菱電機  光合成を促すLED冷蔵庫(7月25日)
オハラ  衝撃耐性3倍の高硬度ガラス(7月22日)
不二越  天井吊り下げ型産業ロボット(7月21日)
ブラザー工業 業務用燃料電池システム(7月15日)
大同特殊鋼  重希土類レス磁石(7月14日)
大日本印刷 有機ELの大型デジタルサイネージ(7月12日)
豊田合成 20A超GaNパワー半導体(7月8日)
京セラ 業界最小サーマルプリントヘッド(7月7日)
ローム 絶縁型電源制御IC(7月6日)
旭硝子 消費電力抑えたデジタルサイネージ(7月5日)
NEC ナノ炭素新素材。デバイス材料(7月1日)

2016年6月
双葉電子工業 圧力計測ユニット廉価版(6月30日)
DIC 高機能基板用の樹脂硬化剤(6月29日)
カネカ 独自開発のリチウム電池(6月28日)
村上開明堂 自動車用電子バックミラー(6月20日)
村田製作所 世界最小0201インダクタ(6月17日)
アルプス電気 アンテナ付きで最小通信モジュール(6月16日)
パナソニック 初の4K対応ブルーレイプレーヤ(6月9日)
オムロン 樹脂成形への電子回路技術(6月6日)
日本電気硝子 LED封止材、レーザガラスフリット(6月3日)
フジクラ 密度倍増のリチウムキャパシタ(6月2日)

2016年5月
大日本印刷 次世代LEDパネル(5月27日)
シャープ 初の8K放送対応受信機(5月26日)
富士電機  車載用パワー半導体(5月25日)
シーイーシー  工場向ウエアラブル(5月24日)
キヤノン  産業用MRシステム(5月20日)
日立化成  次世代鉛蓄電池(5月19日)
旭化成 殺菌用深紫外LED(5月16日)
日本電産コパル 世界最薄のカメラモジュール(5月12日)
日立製作所 リチウム電池。1.5倍出力(5月9日)

2016年4月
パナソニック 産業用ドローンを開発(4月26日)
楽天 ドローンの配送サービス(4月26日)
韓国LGエレクトロニクス 有機ELテレビ新製品投入(4月14日)
TDK 車載用薄膜パワーインダクタ(4月13日)
日立金属 フェライトコア新材料(4月12日)
シーイーシー AI(人工知能)技術の外観検査装置(4月11日)
富士フイルム タブレット型超音波画像診断装置(4月8日)
島津製作所 広視野・高解像度のX線検査装置(4月7日)

2016年3月
日本電波工業 センサ内蔵の最小振動子(3月30日)
ソシオネクスト(横浜市港北区) 8K映像向けLSI(3月29日)
三菱マテリアル モータからの希土類回収新技術(3月22日)
ソニー  VR(仮想現実端末)10月投入(3月16日)
セイコーエプソン  レーザ光源プロジェクタ(3月15日)
三菱マテリアル  4倍寿命の超硬工具(3月11日)
積水化学工業  大容量フィルムリチウム電池(3月10日)
SMK  曲面のタッチパネル(3月9日)
日立マクセル  レーザ光源プロジェクタ(3月8日)
パナソニック  業界最高効率の太陽電池(3月4日)
豊田合成 業界最大効率照明用LED(3月3日)
ラピスセミコンダクタ(横浜市港北区) 中国周波数向けLSI(3月2日)

2016年2月
セイコーエプソン 有機ELウエアラブル(2月26日)
旭硝子 スマホ用指紋認証ガラス(2月25日)
三菱電機 光通信速度を10倍にする技術(2月22日)
日立造船 固体リチウム電池を開発(2月19日)
太陽誘電 最薄の0603積層セラコン(2月18日)
ソニー 複数家電操作のリモコン(2月17日)
三菱電機 屋内位置検出システム(2月16日)
ザインエレクトロニクス 参入の電源モジュール出荷(2月12日)
リコー 業界初。基板フィルム一括システム(2月9日)
ソニー デジカメレンズで新ブランド(2月5日)
TDK 電力変換モジュール(2月4日)

2016年1月
NEDO 温度センシングデジタル回路(1月26日)
村田製作所 最高Q特性のインダクタ(1月25日)
ソニー 超短焦点プロジェクタ(1月22日)
キヤノンマーケティングジャパン 金属3Dプリンタ(1月20日)
JVCケンウッド 業界最小デジタル簡易無線機(1月19日)
サンディスク  消費電力削減のSSD(1月18日)
東芝  メガネ型ウエアラブル機器。BtoB(1月14日)
セイコーエプソン 大容量インクタンクプリンタ(1月13日)
セイコーインスツル(千葉市美浜区) ウエアラブル用レギュレータ(1月12日)
メイコー 3次元プリント基板の低コスト新製法(1月8日)
セメダイン 新たな導電性素材でウエアラブル展開(1月7日)

2015年新製品情報

2015年12月
パナソニック 伸縮自在な樹脂フィルム(12月28日)
堀場製作所 半導体製造装置用の薬液測定(12月15日)
日立マクセル 容量2倍のリチウム電池(12月14日)
三菱マテリアル 電流耐性6倍の保護素子(12月11日)
富士通 世界最小・最高効率ACアダプタ(12月10日)
東レ 難燃・遮炎素材を開発(12月9日)
シーシーエス 画像検査LED用電源(12月4日)
ローム 新規格対応の通信モジュール(12月1日)

2015年11月
田中貴金属工業(東京都千代田区) コネクタ接点新材料(11月30日)
安川電機 初のGaNパワー半導体内蔵モータ(11月27日)
東芝機械 速度10倍の3D金属プリンタ(11月26日)
ソニー 4K映像のIP伝送システム(11月24日)
セイコーエプソン 折り畳み式アームの産業用ロボット(11月20日)
クラレ 初の光制御LED導光板(11月17日)
日立製作所 次世代型産業用コントローラ(11月16日)
本多通信工業 ADAS向け中継コネクタ(11月11日)
SCREENホールディングス 電子回路の一括形成(11月9日)
ユニチカ リチウム電池発火防止の新材料(11月6日)
セイコーエプソン 小型原子発振器を量産化(11月5日)
マキタ 自身初のロボット掃除機(11月2日)

2015年10月
シチズン電子(山梨県富士吉田市) 最高光量LEDパッケージ(10月29日)
ミツミ電機 最小クラスの高度気圧センサ(10月26日)
ソシオネクスト(横浜市港北区) 画像処理半導体(10月23日)
ダイソン ロボット掃除機(10月22日)
ミツミ電機 リチウム電池用IC(10月21日)
日本ケミコン LED照明向けコンデンサ(10月16日)
日機装 最高出力深紫外線LED(10月15日)
クラレ 新規光硬化性エラストマー(10月9日)
ローム 業界最小ダイオード(10月8日)
古河電気工業 導電性と耐熱性のコネクタ材料(10月7日)
パナソニック 初の4K対応ブルーレイ(10月6日)
ジャパンディスプレイ 初の17インチ8K液晶パネル(10月5日)
ソニー 指輪・ブレスレット型ウエアラブル(10月2日)

2015年9月
米アイロボット ロボット掃除機ルンバ新機種(9月30日)
三菱電機 業界最大定格のパワー半導体(9月29日)
シャープ 業務用ロボット掃除機(9月25日)
日立ハイテクノロジーズ 脳計測ウエアラブル機器(9月24日)
ソニー オリンパスとの合弁で4K内視鏡(9月18日)
シャープ 業界初の8Kモニタ(9月17日)
池上通信機 世界初の8K対応放送中継車(9月17日)
セイコーインスツル(千葉市美浜区) 電源制御IC(9月15日)
TDK 蓄電池充電に特化した電源(9月14日)
島津製作所 処理能力2倍のクロマトグラフ(9月7日)
村田製作所 IoT向け高周波デバイス(9月4日)
日立ハイテクノロジーズ  大気圧走査型顕微鏡(9月2日)

2015年8月
ソニー  新型スマートウォッチ(8月31日)
パイオニア  低コスト塗布型有機EL照明(8月28日)
安川電機  世界初フルSiC半導体コンバータ(8月27日)
セイコーエプソン 高画質プロジェクタ普及品(8月21日)
シャープ 液晶技術応用の衛星アンテナ(8月20日)
セイコーインスツル(千葉市美浜区) 小型電圧制御ICを開発(8月19日)
三菱化学(東京都千代田区) シースルー発電フィルム(8月13日)
パナソニック 車載用曲面タッチパネル(8月6日)
アルプス電気 業界最小のフォースセンサ(8月5日)

2015年7月
カネカ 最高効率の太陽電池セル(7月29日)
オムロン 太陽光発電監視システム(7月28日)
富士通セミコンダクター(横浜市港北区) 最小FRAM(7月27日)
新日本無線 電圧補正機能付き電源IC(7月23日)
NECトーキン(宮城県白石市) 基板内蔵に適した磁性材料(7月22日)
SCREENホールディングス 鍛造部品外観検査装置(7月17日)
米シナプティクス 液晶・タッチ制御半導体(7月16日)
旭硝子 液晶テレビ導光板用ガラス基板(7月15日)
ブラザー工業 頭部装着型ディスプレイ(7月14日)
理経  ドローン市場に参入(7月9日)
新日鉄住金 耐食性強化のメッキ線(7月8日)
アルプス電気 スマホ向けアクチュエータ(7月7日)
ソニー 4K監視カメラ市場投入(7月3日)

2015年6月
シチズン電子(山梨県富士吉田市) 最薄のカラーLED(6月30日)
日本電波工業 ハイレゾ対応の水晶発振器(6月29日)
太陽誘電 ダブルレンズ対応部品内蔵基板(6月18日)
SMK 防水USBコネクタ投入(6月16日)
JVCケンウッド 業務用4Kカメラ(6月12日)
シーシーエス 明るさ2倍の検査用LED(6月10日)
昭和電工 電子回路用導電性銀インク(6月9日)
OKI ドローン探知システム開発(6月8日)
三井金属 8K対応のテレビカメラレンズ(6月5日)

2015年5月
ヤマハ発動機 3次元基板実装機(5月29日)
パナソニック 工事不要の調光LED照明(5月28日)
TDK 業界最小ノイズ抑制フィルタ(5月18日)
豊田自動織機 EV・PHV用新型充電スタンド(5月14日)
JX日鉱日石金属(東京都千代田区) メッキ新技術(5月11日)
シチズン電子(山梨県富士吉田市) 最大発光効率のLED(5月7日)

2015年4月
三菱電機 業界最小パワー半導体モジュール(4月27日)
アルプス電気 生体センサモジュール(4月22日)
古河電気工業 自動車用に特殊メッキ開発(4月20日)
パナソニック 円筒形ウエアラブルカメラ(4月16日)
富士フイルム 世界最大容量の磁気テープ(4月10日)
日立国際電気 8Kカメラシステム開発(4月8日)
ローム LEDチップ中間色を開発(4月7日)

2015年3月
新日本無線 ピエゾ素子用集積回路(3月30日)
ローム 業界初のSiC駆動用制御IC(3月25日)
日立マクセル 最薄テープ。ウエアラブル向け等(3月23日)
パナソニック インフィニオンとGaN共同開発(3月12日)
アップル 腕時計型ウエアラブル4月投入(3月11日)
東芝 純水素型燃料電池システム(3月10日)
オムロン 業界最軽量の蓄電パワコン(3月4日)
グローリー 業界初の商品券対応入金機(3月3日)

2015年2月
JSR 容量2倍のリチウムキャパシタ(2月25日)
キヤノン 次世代半導体装置を年内投入(2月24日)
セイコーエプソン 小型マイコン。ウエアラブル向け(2月19日)
パナソニック  住宅用蓄電システム(2月18日)
三菱電機  パワー半導体軽量化。EV用(2月17日)
東芝 次世代半導体露光技術(2月6日)
日本ケミコン 業界最大容量の蓄電部品(2月3日)

2015年1月
大陽日酸 低温焼結の銅ナノ粒子開発(1月30日)
三菱マテリアル 銅放熱板一体の絶縁基板(1月29日)
大日本印刷 パネル用電極フィルム新技術(1月23日)
パナソニック スマホとデジカメの融合製品(1月22日)
富士通 ドライバー向けウエアラブルセンサ(1月21日)
村田製作所 最高精度のロータリポジションセンサ(1月20日)
オプテックス 防犯用LEDセンサライト(1月15日)
東レ 高輝度白色LED用蛍光体シート(1月14日)
日立マクセル ウエアラブル機器用リチウム電池(1月13日)
昭和電工 リチウム電池小型化の新技術(1月9日)
東芝 アイフォン用トランスファージェットアダプタ(1月8日)
パナソニック 世界初の4K再生BD機器(1月7日)
オムロン ロボットスーツ共同開発へ(1月6日)

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  記事見本
 <ラピスセミコンダクタ>(横浜市港北区)

中国周波数向けLSI
2016年3月2日

 ロームの子会社で半導体メーカー。中国市場での周波数帯域に特化した無線通信LSIを開発、市場投入した。

 中国のスマート化に貢献するサブギガ帯域無線通信LSIを開発したもので、製品名は「ML7345C」。同品は、スマートメータ(通信機能付電力計)に採用が進むラピスセミコンダクタの無線通信LSIを、中国の無線規格で最高特性が出るよう周波数帯域と送信パワー、受信感度をカスタマイズした。

 新製品は、中国国内で利用可能な周波数帯域433〜510MHzと、送信パワー100mW高出力に対応しており、業界トップクラスの無線性能と環境安定性を実現している。また短時間で受信起動を行う高速電波チェック機能とスリープ電流の大幅削減により、通信時間の大半を占める待ち受け動作において自社製品の従来品比で48%の平均電流を削減しており、システムの低消費電力化と電池の長寿命化にもつながるとしている。

 サンプル価格は1個700円で、月産50万個を目標としており、スマートメータのほか、オフィスやビル全体の照明・空調の最適制御、防犯・防災セキュリティ、農業など一次産業でのデータ収集での需要を見込む。


 
 <SCREENホールディングス>

電子回路の一括形成
2015年11月9日

 さまざまな線幅が混在する複雑な電子回路において、複数回の印刷を行うことなく容易に一括形成を可能とする世界初の製版技術を確立した。2016年1月までに製品化を目指す。この技術を応用すれば、ウエラブル端末や有機EL照明の低コストでの量産化につながるとしている。

 従来から複雑で微細な回路形成にはグラビアオフセット印刷が適していると考えられていたが、転写不良による回路の断線や不均一な膜厚が形成されてしまう可能性があり、これまでは線幅の回路ごとに描き分けられた複数の印刷版を複数回に分けて印刷する必要があった。SCREENグループでは、製版技術・画像処理技術に加え、半導体・液晶関連の製造装置での表面処理技術、プリント基板関連の直接描画技術などを応用、グラビアオフセット印刷方法をベースに世界で初めて電子回路の一括形成を可能にする製版技術を開発した。

 これは電子回路の製版データ作成時にインクの材質や粘度、印圧情報を考慮し、回路の線幅に応じて最適な深度を持つ印刷版を製作するもので、回路の一括形成時における線切れや膜厚の不均一性などの転写不良を解消した。


 
<キヤノン>

次世代半導体装置を年内投入
2015年2月24日

 解像力10ナノメートル台の高度な微細加工を実現するナノインプリント技術を用いた、次世代半導体製造装置を開発、2015年中に製品化して市場投入することを明らかにした。

 ナノインプリントによる半導体製造装置は、光露光装置に比べて半導体デバイスの製造コストを大幅に削減できるのが特徴。キヤノンとしては、当初はフラッシュメモリ向けに販売、将来的にはDRAMやロジック系半導体向けにも展開する。

 ナノインプリント技術ではマスク(原版)をウエハ上のレジスト(樹脂)に直接押しつけるため、マスクに彫りこまれた回路パターンを忠実に転写できる。このため光露光装置に比べ、高解像度で均一性のある回路パターンが描ける。また光露光装置に使用されている光源や大口径のレンズが不要なため、装置自体をシンプルな構造にでき、複数台の装置をクラスター化して設置して生産性を高めることが可能となるなどのメリットがある。


 
<オムロン>

ロボットスーツ共同開発へ
2015年1月6日

 
ベンチャー企業で東証マザーズに上場するCYBERDYNE(サイバーダイン)と提携、工場などの作業を支援する次世代型ロボットを開発する。

 両社は共同で「ロボットスーツ」を開発、5年以内に市場投入する。具体的には、工場などの作業現場において、装着した熟練技術者の筋肉の動きを読み取り、再現することを想定しており、製造業にとって課題となっている技能伝承をサポートする。また一般産業だけでなく、医療や健康分野での実用化も視野に入れている。

 サイバーダインは、2004年に筑波大学発ベンチャーとして設立され、サイバニクス技術を駆使した世界初のロボットスーツ「HAL」を開発、その後も医療・介護福祉、生活支援分野等で活用されるロボットスーツの研究開発・製造・販売を行っている。

 両社は製品の共同開発を行うほか、サイバーダインが開発した「HAL」や搬送用ロボットなどをオムロンが販売支援していく。これまでオムロンは産業用ロボットは手がけていたが、加えてさらに進展させたロボットスーツの事業化を目指す。


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