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<オムロン>(6645) 
再編続く。電子部品事業を分社化
2025年9月22日
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 電子部品事業を分社化する方向で検討に入った。2026年4月1日付をメドに、デバイス&モジュールソリューションズビジネスを分社化する検討を開始する。9月19日の取締役会で決議した。

 オムロンのデバイス&モジュールソリューションズビジネス(電子部品事業、DMB部門)は、リレー、スイッチ、コネクタなどの製造・販売が中身で、25年3月期実績ではセグメント売上高は全体の約13%を占め、対前期比では7.8%減の1,054億円、営業利益は同90.3%減の3億円だった。

 前期のDMB部門は、民生向けにおいては、中国など一部エリアや先端半導体関連など一部の市場には回復が見られたものの、欧州や日本ではユーザーサイドでの在庫消化の停滞や生産計画の見直しなどが続き、低迷した。自動車向けにおいても、EV(電気自動車)需要に期待がかかるが、同品市場立ち上がりの遅れが響いている。さらに利益面では、原材料価格の高騰が圧迫、大幅減となった。

 今後さらにEV市場向けなどでは競争激化も見込まれることから、分社化による他社との協業や外部資源の活用などにより競争力を強化していく方向となっている。DMB部門は、輸出ウエートが高く、グループでは全体従業員8,000人を抱え、国内外に11カ所の生産拠点がある。

 オムロンは、これまでにも、2003年にヘルスケア事業、2010年に車載電装部品事業、さらに2011年には社会システム事業の分社化を進めており、今回の電子部品分社は実行されればこれらに続く分社化となる。また24年3月期に中国での投資抑制などからFA事業が低迷して減収と大幅減益に陥ったことから、2024年には人員削減も実施しており、そうした経営再編の一環としても位置づけられる。

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