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| ＜京セラ＞（６９７１） |
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| 半導体封止材などケミカル事業を売却 |
| ２０２６年１月２３日 |
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封止材・ペーストを中心とする半導体関連製品および化成品・コンポジット製品の製造、販売事業を住友ベークライトに売却する。譲渡金額は約３００億円で、住友ベークライトにとっては過去最大規模の買収となる。
ケミカル分野の強化を進めている住友ベークライトから対象事業の買収提案を受け、同社と協議を重ねるなかで合意した。１月２２日に譲渡契約を締結したところで、実際の事業譲渡は２０２６年１０月を予定している。
事業譲渡は、当該事業を京セラが事業分割により別会社に切り離し、その分社化された新会社の株式を住友ベークライトに売却するという手続きを踏む。分社化されるのは、半導体部品セラミック材料事業本部で運営されており、封止材
・ペーストを中心とする半導体関連製品および化成品 ・コンポジット製品を製造、販売するケミカル事業が対象となり、そのなかには子会社のKYOCERA
(Wuxi) Electronic Materials Co., Ltd.の持ち株も含まれる。
当該事業の２５年３月期売上規模は２３２億２,３００万円。帳簿上の流動資産は５６億１００万円、非流動資産は８５億２,０００万円。負債は流動負債が２億３,５００万円となっている。
住友ベークライトとしては、京セラの半導体封止用エポキシ樹脂成形材料、半導体用ボンディングペーストおよび工業用樹脂等に関する事業を承継することで、京セラのメモリ半導体向け先端材料を取り込み、ＩＣＴ領域での存在感強化につなげる狙い。承継事業に自身の技術力を融合することで市場が拡大するAIデータセンター用途等でプレゼンスを高める。
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